平行缝焊机的国产化趋势
时间:2010-03-18 15:54 作者:鑫晟特种焊接设备 点击:

  平行缝焊机用于封装集成电路芯片。目前我国使用的封装集成电路芯片的设备基本来自于美国和日本等国家,价格昂贵,因此使其变得国产化、价位低具有深远的意义。
    主要系统的组成与功能。系统由上位机和下位机两部分组成。上位机(PC机)软件采用可视化编程语言VB6.0开发,使用Mscomm控件完成PC机与单片机的数据通信,传送控制信息、状态信息和焊接参数;并利用VB6.0具有的对各种数据库的操作能力实现焊接的人性化。下位机(单片机)通过串行接口接收PC机发送的命令,启动工作程序,控制6个步进电机(其中x轴两个、y轴1个、z轴两个,旋转θ轴1个),通过丝杠将电机的角位移转换为线位移,带动焊接电极按设计的轨迹运行,并实时向PC机传送当前的运行状态。
     本系统的主要功能有:①系统的各焊接轴方向精度不得低于0.1mm。②下位机控制6个步进电机的转动,最终控制焊接电极的移动;控制焊接功率的大小并实现间歇控制;实现焊接电极的微调。③上位机实时监视下位机的工作状态,控制下位机的工作过程;设置下位机的工作参数,接收和发送数据信息、控制信息和状态信息;记录历史芯片的焊接参数。系统在重新上电时,将最新的焊接参数作为本次焊接参数的默认值;进行数据处理并显示数据和工作状态,指导操作过程。

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